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导热凝胶、 导热垫片、 导热绝缘片、 导热膏（泥）、 硅胶泡棉、 TAB、 COG、 FOG热压绑定硅胶皮、 PI复合硅胶带、 矽铝箔、 SG绿硅胶、 烧付铁板、 真空气囊、 FPC红色硅胶垫、 高温压合缓冲垫、 粘接密封胶、 压合缓冲垫、 导热界面材料、

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苏州裕融电子材料有限公司，成立于2004年，专业从事有机硅及高分子复合材料的研发、生产和销售的高新技术企业。产品主要包括以下几大类：一，硅胶材料压延挤出、模压成型、模切加工；二，导热界面材料(TIM)有，导热凝胶、导热垫片、导热绝缘片、导热硅脂、导热泥、导热粘接胶、导热灌封胶等、有机硅冷却液等；三，层压合缓冲材料有，红色硅胶垫、CCL压合缓冲垫、PCB压合缓冲垫、PCB层间垫等；FPC快压合材料有，矽铝箔、玻纤布、SG绿硅胶、烧付铁板、真空气囊、复合阻胶膜、真空圧膜等；四，液晶模组热压绑定有，热压绑定硅胶皮、PI复合硅胶带、铁氟龙复合硅胶皮、热压绑定PTFE膜。 公司长期专注于有机硅及高分子复合材料的细分领域，致力于成为行业领先的有机硅材料、导热界面材料、压合缓冲材料及其解决方案供应商。公司以自主创新为战略方针，融合各种创新要素，力争在优势领域内实现技术跨越。 公司依托出色的研发能力、先进的生产制造力以及品质管控力，产品广泛应用于新能源、线路板、太阳能光伏、汽车电子、工业电子、电脑、智能手机、通信设备、电源、安防设备、光电子等行业。 公司秉诚“以人为本、客户满意、创新求存”的企业经营理念，致力于为客户提供优质、快捷、高质量的产品及人性化的服务。

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